TSK-8000迴焊爐產品簡介:

德邦機電針對日趨高精密的SMT組裝要求,開發TSK-5200N2 SMT迴焊爐,本機採用熱風及IR強制對流加溫,提供足夠的熱能及穩定的動態均溫效果,對BGA甚至於多顆BGA嚴格的均溫要求,提供最佳熔焊條件,是業者最具競爭力的組裝設備。

 

外殼開啟圖產品特色:

1. 精確控溫系統
PID微電腦自動控溫,配合SSR及熱電耦溫度計,提供精確控溫系統。
2. 強制對流加熱系統
採用上下獨立循環加熱方式,PC板兩面受溫完全一致,生產製程中動態溫差在±2°C內,相鄰之加熱區溫度不會

互相擾第一區與第二區,溫差可達50°C,預熱區與熔焊區溫差可達120°C。
3. 輸送及冷卻系統
特殊輸送結構不受爐內高溫影響,速度精確平穩,橫流式冷卻風扇,可均勻冷卻機板,避免基板龜裂受損。
4. 安全系統
加熱系統備有雙重安全迴路,可設定超溫超高溫自動警示或關閉電源,上蓋自動打開,爐內雙重隔熱設計,配合高級陶瓷纖維棉,確保外殼於常溫下。


TSK-5200N2尺寸圖/單位:m/m

TSK-5200N2規格表:

輸送帶寬度 軌道鏈條   300mm    ,     網狀輸送帶   350mm     (選擇性配備)
輸送方向 左 - 右 , 右 - 左         (可指定)
輸送速度 300 -1800mm/min
輸送帶高度 900 ± 30mm
控溫系統 PID + SSR
溫度範圍 室溫 - 400°C
溫度區 上層8區 , 下層8區
電源 3ph,56kw,220V   電壓可指定  (220V   380V   415V)
尺寸 5800x1020x1350mm
溫度模組 80組記憶系統,可記憶溫度.速度.風速.N2PPM 值叫出直接執行
PCB板進入盧內顯示位置.片數.停電時記憶系統(畫面看到的)
故障幾報時,人機介面顯示故-故障原因.日期.時間,可記憶30筆記錄
處控面板+微電腦控制系統(電腦.人機故障時仍可強制運轉)
   
   
選擇信配備 氧氣分析儀

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