TSK-8000迴焊爐產品簡介:

德邦機電針對日趨高精密的SMT組裝要求,開發TSK-8000 SMT迴焊爐,本機採用熱風及IR強制對流加溫,提供足夠的熱能及穩定的動態均溫效果,對BGA甚至於多顆BGA嚴格的均溫要求,提供最佳熔焊條件,是業者最具競爭力的組裝設備。

 

外殼開啟圖產品特色:

1. 精確控溫系統
PID微電腦自動控溫,配合SSR及熱電耦溫度計,提供精確控溫系統。
2. 強制對流加熱系統
採用上下獨立循環加熱方式,PC板兩面受溫完全一致,生產製程中動態溫差在±2°C內,相鄰之加熱區溫度不會

互相擾第一區與第二區,溫差可達50°C,預熱區與熔焊區溫差可達120°C。
3. 輸送及冷卻系統
特殊輸送結構不受爐內高溫影響,速度精確平穩,橫流式冷卻風扇,可均勻冷卻機板,避免基板龜裂受損。
4. 安全系統
加熱系統備有雙重安全迴路,可設定超溫超高溫自動警示或關閉電源,上蓋自動打開,爐內雙重隔熱設計,配合高級陶瓷纖維棉,確保外殼於常溫下。


TSK-8000 尺寸圖/單位:m/m

TSK-8000規格表:

輸送帶寬度 350mm
輸送方向 左 - 右 , 右 - 左
基板運送方式 軌道
輸送速度 300 - 1800mm/min
輸送帶高度 900 ± 30mm
控溫系統 PID + SSR
溫度範圍 室溫 - 400°C
溫度區 上層8區 , 下層8區
電源 3ph , 220v , 56kw
不斷電裝置 UPS 500W
尺寸 4520 (L) x 1020 (W) x 1420 (H) mm
鏈條輸送帶 選擇性配備
網狀軌網 選擇性配備

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